Lavoro
I miei annunci
Le mie notifiche
Accedi
Trovare un lavoro Consigli per cercare lavoro Schede aziende Descrizione del lavoro
Cerca

Addetto montaggio/collaudo ibridi microelettronica

Palermo
Leonardo
Pubblicato il Pubblicato 10h fa
Descrizione

Addetto Montaggio/Collaudo Ibridi Microelettronica

Leonardo è un gruppo industriale internazionale, tra le principali realtà mondiali nell'Aerospazio, Difesa e Sicurezza, specializzato in capacità tecnologiche multidominio in ambito Elicotteri, Velivoli, Aerostrutture, Elettronica, Cyber Security e Spazio.

Con oltre 53.000 dipendenti nel mondo, l'azienda ha una solida presenza in Italia, Regno Unito, Polonia, Stati Uniti, e opera in 150 paesi attraverso controllate, joint venture e partecipazioni. Leonardo è protagonista di programmi strategici globali, partner tecnologico e industriale di Governi, Difesa, Istituzioni e imprese. Nel 2023, ha registrato ricavi di € 15,3 mld, ordini per € 17,9 mld e investimenti in R&S di € 2,2 mld. Innovazione, ricerca, industria digitale e sostenibilità sono i pilastri del suo business.

All'interno dell'area Manufacturing & Supply Chain di Palermo, stiamo cercando un/a Addetto/a al montaggio e collaudo da inserire nell'area di Business Airborne Business Electronics Italy.

La risorsa sarà coinvolta nel flusso di produzione di linea Microelettronica, all'interno dell'UO Microwave Microelectronics CoE. Le principali attività riguardano Assemblaggio e Collaudo di ibridi RF Microelettronica, utilizzando tecnologia SMD e "Chip & Wire".


Responsabilità principali

* Assemblaggio di ibridi RF con tecnologia Chip & Wire e/o SMD
* Collaudo di ibridi RF con tecnologia Chip & Wire e/o SMD
* Consultazione della documentazione di progetto e Manufacturing Data Package (specifiche, disegni, cicli, etc.)
* Partecipazione a formazione aziendale sui processi di produzione


Requisiti

Titolo di studio: Diploma tecnico.

Esperienza richiesta: Junior (1-3 anni).


Competenze tecniche

* Preparazione elettronica di base
* Conoscenza di tool per assemblaggio substrati, chip LNA, chip potenza su supporti ceramici o metallici
* Conoscenza di tool per interconnessione segnali in frequenze Microonde (Bonding, Parallel Gap, etc.)
* Conoscenza di tecniche RF (Noise Figure, TOI, Power, Harmonics, Parametri di Scattering, etc.)
* Utilizzo di strumentazione RF (Spectrum Analyzer, Network Analyzer, Oscilloscopio, Noise Meter, Power Supply, Signal Generator)
* Piena autonomia nel riconoscimento e implementazione di Disegni e Procedure di assemblaggio


Competenze comportamentali

* Gestione del tempo e priorità
* Collaborazione, proattività, flessibilità
* Teamworking
* Orientamento al Problem Solving
* Gestione dei conflitti


Lingue

Buona conoscenza dell'inglese (minimo A2).


Competenze informatiche

* Pacchetto Office (Word, Excel)
* Applicativi SAP

La disponibilità a brevi trasferte in Italia e all'estero, dopo formazione on the job, è richiesta.

Invia il tuo CV entro tre settimane dall'apertura dell'annuncio.

#J-18808-Ljbffr

Rispondere all'offerta
Crea una notifica
Notifica attivata
Salvato
Salva
Offerte simili
Lavoro Palermo
Lavoro Provincia di Palermo
Lavoro Sicilia
Home > Lavoro > Addetto Montaggio/Collaudo Ibridi Microelettronica

Jobijoba

  • Consigli per il lavoro
  • Recensioni Aziende

Trova degli annunci

  • Annunci per professione
  • Annunci per settore
  • Annunci per azienda
  • Annunci per località

Contatti/Partnerships

  • Contatti
  • Pubblicate le vostre offerte su Jobijoba

Note legali - Condizioni generali d'utilizzo - Politica della Privacy - Gestisci i miei cookie

© 2025 Jobijoba - Tutti i diritti riservati

Rispondere all'offerta
Crea una notifica
Notifica attivata
Salvato
Salva