## Tesi metodi per produzione SIPApplylocations: IT - Napoli - Fusarotime type: Full timeposted on: Posted Todaytime left to apply: End Date: August 1, 2026 (30+ days left to apply)job requisition id: R0027593**Job Description:**Leonardo è un gruppo industriale internazionale, tra le principali realtà mondiali nell’Aerospazio, Difesa e Sicurezza che realizza capacità tecnologiche multidominio in ambito Elicotteri, Velivoli, Aerostrutture, Elettronica, Cyber Security e Spazio. Con oltre 60.000 dipendenti nel mondo, l’azienda ha una solida presenza industriale in Italia, Regno Unito, Polonia, Stati Uniti, e opera in 150 paesi anche attraverso aziende controllate, joint venture e partecipazioni. Protagonista dei principali programmi strategici a livello globale, è partner tecnologico e industriale di Governi, Amministrazioni della Difesa, Istituzioni e imprese.Se sei iscritta/o all’**Università**, frequenti l’ultimo anno della Magistrale e devi scrivere una **tesi in discipline STEM,** Leonardo ti offre l’opportunità di rafforzare il tuo percorso accademico attraverso **un’esperienza in azienda.** **Tutor esperte/i** nel proprio settore ti seguiranno, consentendoti di approfondire la parte teorica e di sviluppare la tua tesi, preparandoti al meglio per le **sfide professionali future.** Le tematiche proposte per le tesi da svolgere in Leonardo abbracciano un vasto spettro di ambiti tecnologici, ricerca e innovazione: dall’Intelligenza Artificiale all’High-Performance Computing, dalla Cyber Sicurezza all’Ingegneria dei materiali, passando per i settori aerospaziali. Potrai esplorare le aree più all’avanguardia del tuo settore di studi, con **creatività e spirito di innovazione.** Per supportarti nel corso di questa esperienza, della durata massima di sei mesi, è previsto inoltre un **rimborso spese.**Stiamo ricercando per il sito di **Napoli Fusaro** un **giovane studente / studentessa** da inserire in stage con l’obiettivo di sviluppare la propria tesi di laurea sulla tematica **metodi per produzione SIP** sui seguenti argomenti:La crescente domanda di dispositivi elettronici ad alta integrazione, miniaturizzazione spinta e prestazioni elevate ha reso il System in Package (SiP) una soluzione strategica per l’evoluzione dei sistemi microelettronici. Tuttavia, l’aumento della densità di integrazione, l’impiego di architetture 2.5D/3D e la combinazione di tecnologie eterogenee all’interno dello stesso package introducono nuove criticità in termini di complessità produttiva, controllo qualità e affidabilità.L'idea è analizzare e sviluppare nuovi metodi per l’ottimizzazione dei processi di produzione di dispositivi SiP, con particolare attenzione alle fasi di assemblaggio, interconnessione e incapsulamento, nonché di metodologie di test.**Titolo di studio:** Laurea in discipline STEM, con interesse sul mondo dell’ ING.INDUSTRIALE/ELETTRONICA **Competenze comportamentali:*** Proattività;* Capacità di lavorare in team;* Orientamento all’apprendimento;* Flessibilità.**Conoscenze linguistiche:** Conoscenza avanzata della lingua inglese, livello B2-C1. **Competenze informatiche:*** Pacchetto Office;* Principali linguaggi di programmazione: Matlab, C, C++, Python**Altro (es. Disponibilità a trasferte, Certificazioni specifiche...):** Disponibilità a svolgere brevi trasferte sul territorio nazionale. **Come funziona il processo di selezione?** A seguito della raccolta delle candidature, vengono valutati e identificati i CV maggiormente in linea con i requisiti richiesti. Le/i candidate/i selezionate/i sostengono un colloquio conoscitivo con il team delle Risorse Umane e con il Business, dove saranno approfondite tematiche tecniche, motivazione e attitudini personali. Al termine del processo, alla persona viene restituito un feedback, sia in caso di esito positivo che negativo. **Aspettiamo la tua candidatura**. *Collaborando con noi avrai modo di confrontarti costantemente con le sfide dell’alta tecnologia, di accrescere le tue competenze e costruire un percorso professionale di eccellenza.*
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