All’interno della Electronics Division stiamo cercando un/a Packaging Engineer per la nostra sede di Roma Tiburtina.
La persona verrà inserita nel team del Microwave Lab in un contesto di lavoro motivante e interdisciplinare costituito da ingegneri, fisici e chimici; interfacciandosi con le aree di ingegneria relative alla Sistemistica Radar, Progettazione Meccanica, Digitale, di Antenna e delle sezioni di Alimentazione.
La persona si occuperà principalmente delle seguenti attività:
preparare la documentazione tecnica costruttiva, piani di qualifica e report tecnici di progetto;
dedicarsi al design degli assiemi relativi ai moduli a microonde di nuova generazione: Moduli T/R per Sistemi AESA, Moduli di Potenza, Moduli Multicanale, con all’alto livello di integrazione;
integrare i componenti MMIC in package di varia natura (ceramici e plastici);
seguire le simulazioni termiche di componenti attivi in package;
collaborare con i progettisti MMIC, progettisti a microonde, e tecnici di integrazione;
gestire programmi di piccole dimensioni.
Titoli di studio:
Laurea magistrale in Ingegneria, Fisica o Chimica
Conoscenze e competenze tecniche:
Comprensione dei processi di integrazione sia a livello di componente (integrazione di primo livello) che di assiemi superiori (integrazione di secondo e terzo livello);
comprensione dei concetti di thermal management e gestione del calore in package ed in assiemi superiori;
capacità nella gestione di produzione di piccole dimensioni: gestione dei flussi di integrazione, gestione dei materiali, gestione dei requisiti, gestione del rischio e tempi di programma.
Conoscenze linguistiche:
Ottima conoscenza della lingua inglese (C1).
La/il candidata/o ideale offre la propria disponibilità a svolgere l’attività lavorativa principalmente in sede e ad effettuare trasferte di breve/media durata, dopo adeguato training on the job, in Italia e/o all’estero.
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